X射線斷層掃描儀（CT）通過多角度投影圖像的采集和計算機算法重建來生成圖像。這個過程利用了X射線的衰減特性，以及高度復雜的數學和計算機處理技術。以下將詳細解釋該過程的每個關鍵步驟：

　　X射線的產生與穿透

　　X射線的產生：X射線由X射線管產生，這種管子能夠發射高能電磁波，即X射線。

　　X射線的穿透：當X射線穿過被檢測物體時，不同組織和材料對X射線的吸收程度不同，產生不同程度的衰減。這些衰減信息會被探測器記錄下來，用于后續圖像的生成。

　　多角度投影圖像的獲取

　　掃描過程：X射線源和探測器圍繞被檢測物體旋轉，從多個角度獲得投影數據。每次掃描都會產生一組投影圖像，記錄物體在各個角度上的X射線透射情況。

　　數據采集：探測器記錄每個角度下穿過物體的X射線強度，并將這些數據轉換為電信號，隨后進行數字化并存儲于計算機中。

　　計算機算法重建圖像

　　重建算法：得到多角度投影圖像后，計算機利用重建算法進行處理，如濾波反投影或迭代重建方法。這一過程根據X射線在物體內的不同衰減程度，逆向重建出物體的三維結構。

　　圖像生成：重建算法計算出物體內部各點的X射線衰減系數，從而形成一幅幅二維切片圖像。這些切片圖像可以進一步組合成三維圖像，展示被掃描物體的內部細節。

　　X射線斷層掃描儀灰度圖像表示與識別

　　灰度圖像：CT圖像通常以灰度圖像形式呈現，不同組織和材料在CT圖像上表現出不同的灰度值。例如，金屬部分會呈現出較亮的白色，而軟組織會呈現出較暗的灰色。

　　圖像識別：醫生或工程師通過分析灰度值的差異，能夠識別出物體內部的結構和特征，從而進行診斷或工業檢測。

　　醫學與工業應用

　　醫學應用：X射線CT掃描廣泛用于醫學領域，如診斷骨折、腫瘤、腦部疾病等。它還可以指導手術和治療規劃，提供準確的導航和定位。

　　工業應用：在工業領域，X射線CT掃描是一種重要的無損檢測方法，能夠檢測零部件內部質量，發現隱蔽缺陷如焊縫裂紋和氣孔，提高產品可靠性和安全性。